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[评测]LG G5模组轻鬆换 S820效能测试

  • C生活禅 | 2020-06-10 05:20:39 阅读量:56万+
採用 Modular Type 模组化设计的 LG G5,让金属机身手机也能更换电池,更可进一步装上其他模组扩充功能,像是 Cam Plus 模组可协助拍摄,与 B&O Play 合作的 Hi-Fi Plus 模组则能提供优质听觉享受。除了模组化设计,LG G5 后置双镜头也是主打特色之一,用户能轻鬆切换 78 度、1,600 万画素标準镜头与 135 度、800 万画素超广角镜头进行拍摄,同时还提供多种组合拍摄功能。LG G5 其他规格配置还有 Qualcomm Snapdragon 820 四核心处理器、4GB RAM / 32GB ROM,支援 4G LTE / WCDMA + GSM 双卡双待、Cat.6 网速、NFC、USB Type-C 连接埠、Quick Charge 3.0 快速充电、microSD 记忆卡扩充等功能。本篇将针对 LG G5 模组化设计与效能进行实测。
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【LG G5 重点规格】

◎ Android 6.0 Marshmallow 作业系统
◎ 4G LTE / WCDMA + GSM 双卡双待、Cat.6 网速
◎ 双 nano-SIM 卡,SIM 2 卡槽与 microSD 记忆卡共用
◎ 机身尺寸 149.4 x 73.9 x 7.7mm,重量 159g
◎ 铝合金机身、Modular Type 模组化设计
◎ 5.3 吋 2,560 x 1,440pixels 解析度 IPS 触控萤幕(554ppi)
◎ 支援 Always-on 恆亮待机功能
◎ Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996, 2.1GHz 四核心处理器
◎ 4GB RAM / 32GB ROM 储存空间
◎ 透过 microSD 记忆卡扩充,最高可至 2TB 容量
◎ 标準 78 度、1,600 万画素 + 超广角 135 度、800 万画素主相机
◎ 800 万画素前镜头
◎ 支援专业模式、分割画面拍摄
◎ 电池容量 2,800mAh(可拆卸)
◎ 支援 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、蓝牙 4.2、NFC、GPS / A-GPS
◎ USB 2.0 Type-C 连接埠
◎ 支援 Quick Charge 3.0 快速充电技术

【LG G5 外型介绍】

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LG G5 外型设计圆润,机身尺寸为 149.4 x 73.9 x 7.7mm、重量 159g,配备 5.3 吋 2,560 x 1,440pixels 解析度 IPS 主萤幕,支援 Always-on 恆亮待机功能,萤幕休眠时仍会持续显示时间与重要讯息通知。
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LG G5 正面覆盖 3D Arc Glass 曲面弧形玻璃,在机身顶部可看到明显弯曲感。
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LG G5 萤幕上方配备 800 万画素前镜头、感应器、听筒与状态指示灯。
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LG G5 採用 Modular Type 模组化设计,机身下半段能拆卸,并可在萤幕与机壳中间看到一段塑胶缓冲垫。系统使用虚拟功能按键,在解锁画面能够快速开启录音、通话和拍照功能,主页面最多可放置 5 个系统操作键。
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3.5mm 耳机孔、红外线发射器与麦克风设计在 LG G5 机身顶部。
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LG G5 机身侧边略带弧度,表面採雾面细緻磨砂处理,手感不错,靠近机身背面还设计一条亮面凹槽,增加质感。
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LG G5 卡槽设计在机身右侧,能同时放置两张 nano-SIM 卡,如不使用双卡功能,SIM 2 卡槽可改放 microSD 记忆卡,最大能扩充 2TB 储存空间。此外,适用台湾 4G LTE 频段 B3 / B7 / B8 / B28 / B38,台版不支援 3CA,仅具备 2CA,台湾组合有 B3+B7 / B3+B8 / B3+B28 / B7+B28 / B7+B8。
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LG G5 音量键与模组退出键置于机身左侧,其中音量键几乎快贴合机身侧边。
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要拆卸 LG G5 机身下半段模组,必须按压退出钮才会鬆开固定处,用户按压时可明显听到分离的声音,轻鬆更换模组。
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LG G5 机身底部设计扬声器、USB 2.0 Type-c 连接埠和另一个麦克风收音孔。扬声器支援杜比音效与 Qualcomm aptX HD 音效技术。
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LG G5 在距离 20 公分处测量瞬间最大音量,测得 91.6dB。
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LG G5 拥有欢乐粉、劲乐银、酷乐黑,以及享乐金四种颜色款式。机身採用 microdizing 电镀铝材质,并以特殊工艺将绝缘天线隐藏在边缘亮面凹槽中。
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LG G5 使用双镜头主相机设计,分别为 78 度、1,600 万画素标準镜头和 135 度、800 万画素超广角镜头,两个镜头中间能看到双色温 LED 补光灯与感测器。下方则加入指纹辨识功能的电源键。
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LG G5 主相机区块与电源键略凸出机身,虽然幅度不大,但放置时还是需要多注意。
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LG G5 的 Modular Type 模组化设计一大重点就是能更换电池,拆卸电池前千万记得要先关机。只是下巴无法贴合手机,手机与下巴结合后两者之间仍有明显的空隙。
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LG G5 所配备的电池透过下方的勾型设计固定在模组上,拆卸时会需要用点力气向左或右侧扳折。
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LG G5 配备 2,800mAh 电池,并支援 Quick Charge 3.0 快速充电功能。

【LG G5 外接模组介绍】

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LG G5 的专业相机模组 LG Cam Plus 内侧是电池插槽,使用时需要装上 G5 的电池,因此在更换模组时,也需要先关闭电源再进行更换动作。
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LG G5 专业相机模组 LG Cam Plus 内侧外侧是操作握把区块,表面採皮革质感,触感舒适。同时内建 1,200mAh 电池。
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LG G5 专业相机模组 LG Cam Plus 侧边到底部可看到状态指示灯、录影键、拍照键、Zoom in / out 转轴与摄录模式切换纽。
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专业相机模组 LG Cam Plus 底部与 LG G5 机身相同,配置麦克风、USB Type-C 连接埠与扬声器。
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LG G5 装上专业相机模组 LG Cam Plus 后,明显比原来机身还凸出,但也较方便用户握持。
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LG G5 的 Hi-Fi Plus 模组与名音响大厂 B&O Play 合作,内建 Hi-Fi DAC+ 扩大机,透过数位升频技术,提供类 32bit 音质表现。与 LG Cam Plus 一样,需要装上 G5 的电池才可使用,且不支援热插拔,需要关闭电源再进行模组更换。
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Hi-Fi Plus 模组底部与 LG G5 设计几乎相同,但前者多了 3.5mm 耳机孔。当 LG G5 装上 Hi-Fi 模组后,机身顶部与底部的耳机孔无法同时共用,用户能选择其中一个,但只有底部的耳机孔才能提供类 32bit 音质 。
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LG G5 装上 Hi-Fi Plus 模组后明显比原来还长一些。
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实际把装上 Hi-Fi Plus 模组(左) LG G5 与未装模组的外型相比,可看出明显尺寸差别。

【LG G5 效能测试】

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LG G5 採用 Android 6.0.1 Marshmallow 作业系统,最大支援 10 点触控。
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LG G5 台版为 H860,与韩版同样内建 Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996, 2.1GHz 四核心处理器、Adreno 530, 624MHz GPU。
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LG G5 重置后,内部储存空间还有 23.36GB 可以使用,静置一段时间,记忆体还有 2.2GB 能够使用。
以下效能评测使用 LG G5 韩版 H850 进行跑分
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LG G5 使用安兔兔软体 v6.0.1 进行跑分测试,获得 127,393 分。
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LG G5 使用安兔兔硬体测试 v2.5 软体进行电量测试,起初温度为 28.8 度。运行 2 小时后,电量还有 66%,温度爬升到 39.6 度。运行 3 小时 55 分结束测试,获得 6,219 分,温度来到 40 度。
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LG G5 透过 Quadrant 软体 v2.1.1 进行跑分测试,取得 41,035 分。在 GeekBench 3 软体 v3.4.1 中,单核成绩 2,275 分,多核分数则为 5,214 分。
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LG G5 在 CF-Bench 软体 v1.3 测试下,总分为 36,141 分。
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LG G5 进行 Smartbench 2012 v1.0 的 CPU 与 GPU 测试,各获得 10,483 分与 4,370 分。
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LG G5 在 PCMark v1.3.3083 评测中,得到 6,006 分。以 Vellamo v3.2.3 测试内建 Chrome / WebView,得分为 4,816 / 5,201 分,多核整体效能获得 3,239 分,金属单一效能取得 3,436 分。
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LG G5 透过 GFXBench v4.0.2 软体测试分数一览。
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LG G5 在 Basemark ES 2.0 Taiji 图像性能测试 v1.2 中得到 57.59FPS。
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LG G5 以 Basemark X 软体 v1.1 测试中阶、高阶项目,分别获得 28,185、25,069分。
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LG G5 在 Basemark OS II v2.0 跑分测试中,总分为 1,925 分。透过 3DMark 软体 v1.5.3285 测试 Sling Shot、Ice Storm、Ice Storm Extreme 与 Ice Storm Unlimited 项目,分别获得 2,033、Maxed out!、Maxed out! 与 27,574 分。

【LG G5 详细评分】

◎ 外型: 8 /  10 分
点评:LG G5 保有金属机身设计,可方便用户更换电池,还能装上 Cam Plus、Hi-Fi Plus 等不同的模组扩充功能,让手机增加实用性。外型以铝合金搭配 3D Arc Glass 曲面弧形玻璃,整体圆润、手感舒适。机身边缘还有一圈亮面凹槽点缀,增加质感,但部分角度凹槽会略为刮手,另外双镜头主相机略比机身还凸起,都是使用时须多注意的地方。
◎ 效能: 910 分
点评:LG G5 配备 Qualcomm Snapdragon 820 四核心处理器,提供旗舰级效能表现,各项跑分成绩都相当亮眼。内建 4GB RAM / 32GB ROM 足够大部分用户的使用需求。另外,2,800mAh 可拆式电池容量虽不算非常大,但在电量测试的表现不俗;实测发现,容易感受到机身温度,但散热速度还算快速,像是电量测试结束时测到 40 度,但约 2~3 分钟后,就降到 35 度。



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